パワートランジスタ、IC、CPUなど半導体のデバイスの放熱、熱機器類発熱体とヒートシンクとの間の充填等に使われる熱伝導グリスG775/G-775がメーカー保障(12/09/30)切れの為、大特価にて
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1,100円 (税抜 1,000円)
粘性が高く、耐ポンプアウト性、耐離油性に極めて優れています。 ズレにくいので高低差のある複数の部品一括放熱に適しています。
内容量:100g 色:白 主成分:シリコーン 熱伝導率(W/mk):3.6 熱抵抗値(㎡K/W):25